DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR

SE COLOCAN UN CONDENSADOR (114), UNA BOBINA (115) Y UN CIRCUITO INTEGRADO DE UN ESPESOR DELGADO (312) ENTRE UNA LAMINA DE RECUBRIMIENTO SUPERIOR (117) Y OTRA LAMINA DE RECUBRIMIENTO INFERIOR (118), Y SE RELLENA CON UN ADHESIVO (119) EL ESPACIO ENTRE LAS MISMAS, DE CUYO MODO SE FABRICA UNA TARJETA. D...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	USAMI, MITSUO, MIYAZAKI, MASARU, TSUBOSAKI, KUNIHIRO
Format:	Patent
Sprache:	spa
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS BOOK COVERS BOOKBINDING CALCULATING COMPUTING COUNTING DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FILES HANDLING RECORD CARRIERS LOOSE LEAVES MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS PERFORMING OPERATIONS PHYSICS PRESENTATION OF DATA PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITYFEATURES PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOTOTHERWISE PROVIDED FOR RECOGNITION OF DATA RECORD CARRIERS SEMICONDUCTOR DEVICES SPECIAL PRINTED MATTER TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	SE COLOCAN UN CONDENSADOR (114), UNA BOBINA (115) Y UN CIRCUITO INTEGRADO DE UN ESPESOR DELGADO (312) ENTRE UNA LAMINA DE RECUBRIMIENTO SUPERIOR (117) Y OTRA LAMINA DE RECUBRIMIENTO INFERIOR (118), Y SE RELLENA CON UN ADHESIVO (119) EL ESPACIO ENTRE LAS MISMAS, DE CUYO MODO SE FABRICA UNA TARJETA. DEBIDO A LA DELGADEZ EXTREMA DEL CONDENSADOR (114), DE LA BOBINA (115) Y DEL DELGADO CIRCUITO INTEGRADO (312), RESULTA UN SEMICONDUCTOR MUY RESISTENTE A LA FLEXION Y DE ALTA FIABILIDAD, CON UN BAJO COSTE. Condenser (114), coil (115) and thin-thickness integrated circuit (312) are placed between the upper cover sheet (117) and the lower cover sheet (118), and adhesive (119) is filled into the space among them, whereby a card is fabricated. Because condenser (114), coil (115) and thin-thickness integrated circuit (312) are extremely thin, the resulting semiconductor device is strong to bending and highly reliable at a low cost.