MATERIAL DE APORTE PARA SOLDADURA

Material de aporte con Cu, Al, y Mn para soldadura blanda y/o fuerte, caracterizado porque el material de aporte contiene, en % en peso 0, 5 a 7, 0% Al 0, 5 a 8, 0% Mn 0, 01 a 6, 0% Ni menos de 0, 9% ó 0, 9% de impurezas habituales y Cu como resto. Filler metal contains (in wt.%): 0.5-7.0 aluminum,...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SCHLOTTNER, JURGEN, RECHTZIEGEL, BRUNO, BERGER, UWE, FACKERT, JURGEN, TAUBER, KLAUS, SCHMID, EBERHARD
Format:	Patent
Sprache:	spa
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Material de aporte con Cu, Al, y Mn para soldadura blanda y/o fuerte, caracterizado porque el material de aporte contiene, en % en peso 0, 5 a 7, 0% Al 0, 5 a 8, 0% Mn 0, 01 a 6, 0% Ni menos de 0, 9% ó 0, 9% de impurezas habituales y Cu como resto. Filler metal contains (in wt.%): 0.5-7.0 aluminum, 0.5-8.0 manganese, less than 0.9 impurities, and a balance of copper.