ENVASADO DE ARTICULOS AL VACIO

Un método para empaquetar al vacío artículos, que incluye al menos las etapas de: crear una pluralidad de orificios (3) en una placa de respaldo (1); posicionar al menos un artículo (19) sobre la placa de respaldo (1); colocar una película (25) substancialmente sobre al menos un artículo (19); y uti...

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1. Verfasser: HANMER, JAMES
Format: Patent
Sprache:spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:Un método para empaquetar al vacío artículos, que incluye al menos las etapas de: crear una pluralidad de orificios (3) en una placa de respaldo (1); posicionar al menos un artículo (19) sobre la placa de respaldo (1); colocar una película (25) substancialmente sobre al menos un artículo (19); y utilizar una máquina de empaquetado al vacío para empaquetar substancialmente al menos un artículo (19), siendo el mencionado al menos un artículo (19) situado entre la placa de respaldo (1) y la película (25), en el que el grosor de la placa de respaldo (1) es al menos de 2 mm, comprendiendo el método la aplicación de un agente de unión (21) adaptado para hacer que la película (25) se una con la mencionada placa de respaldo (1), estando el método caracterizado por impedir que la película (25) se una con la placa de respaldo (1) en una zona (27) adyacente a y que extiende alrededor de cada artículo (1), bien sea aplicando el agente de unión (21) a solo una parte de la placa de respaldo (1), o bien mediante el enmascarado del agente de unión (21) sobre la mencionada zona (27). A method for the vacuum packaging of articles including at least the steps of:creating a plurality of recesses in a backing board;positioning at least one article on said backing board;placing a film substantially over said at least one article; andusing a vacuum packaging machine to substantially package said at least one article, said at least one article being situated between the backing board and the film, wherein the thickness of the backing board is at least 2 mm.Also a packaged article, the article being packaged between a backing board and a film, wherein the backing board has a thickness of at least 2 mm and the backing board further has a plurality of recesses therein.