APARATO PARA ENFRIAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EN LA SOLDADURA POR OLA

SE PRESENTA UN APARATO Y UN METODO PARA SOLDAR COMPONENTES A UNA TARJETA DE CIRCUITO (15). EL APARATO INCLUYE UN DISPOSITIVO TRANSPORTADOR EN UN TUNEL (14) PARA TRANSPORTAR LA TARJETA (15) A TRAVES DE UNA ZONA DE PRECALENTAMIENTO (16), ONDAS FUNDIDAS DE SOLDADURA QUE INCLUYEN UNA ONDA TURBULENTA (18...

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Hauptverfasser: YERDON, TIMOTHY JOSEPH, GLOVATSKY, ANDREW Z, JAIRAZBHOY, VIVEK AMIR
Format: Patent
Sprache:spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:SE PRESENTA UN APARATO Y UN METODO PARA SOLDAR COMPONENTES A UNA TARJETA DE CIRCUITO (15). EL APARATO INCLUYE UN DISPOSITIVO TRANSPORTADOR EN UN TUNEL (14) PARA TRANSPORTAR LA TARJETA (15) A TRAVES DE UNA ZONA DE PRECALENTAMIENTO (16), ONDAS FUNDIDAS DE SOLDADURA QUE INCLUYEN UNA ONDA TURBULENTA (18) Y UNA OLA LAMINAR (20), Y UNA ZONA DE ENFRIAMIENTO (22) A TRAVES DE LA CUAL LA TARJETA (15) PASA DESPUES DE SALIR DE LA ONDA DE FLUJO LAMINAR (20) DE LA ONDA DE SOLDADURA. EL APARATO COMPRENDE ADEMAS AL MENOS UN DISTRIBUIDOR (24) MONTADO EN EL TUNEL (14) QUE TIENE UN PUERTO DE ENTRADA (26) PARA RECIBIR UN GAS FRIO BAJO PRESION Y AL MENOS UNA BOQUILLA DE SALIDA (28) PARA DIRIGIR EL GAS FRIO HACIA LA TARJETA DE CIRCUITO (15), ENFRIANDO RAPIDAMENTE DE ESTA FORMA LA TARJETA DE CIRCUITO Y SUS COMPONENTES.