FUNDENTE
SE DESCRIBE UN FUNDENTE DE NUEVO TIPO PARA SOLDADURA DE MATERIALES DE METAL LIGERO, EN PARTICULAR ALUMINIO. EL FUNDENTE CONTIENE K{SUB,2}ALF{SUB,5.} DEHIDRATADO REVERSIBLE. ES VENTAJOSA LA CONFIGURACION DE UN RECUBRIMIENTO DE MEDIO FLUIDO MUY REGULAR SOBRE LA O LAS PIEZAS DE TRABAJO A SER SOLDADAS Y...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | SE DESCRIBE UN FUNDENTE DE NUEVO TIPO PARA SOLDADURA DE MATERIALES DE METAL LIGERO, EN PARTICULAR ALUMINIO. EL FUNDENTE CONTIENE K{SUB,2}ALF{SUB,5.} DEHIDRATADO REVERSIBLE. ES VENTAJOSA LA CONFIGURACION DE UN RECUBRIMIENTO DE MEDIO FLUIDO MUY REGULAR SOBRE LA O LAS PIEZAS DE TRABAJO A SER SOLDADAS Y LA DISPOSICION DE UNA APLICACION DE FLUJO PREDOMINANTE DEL PROCESO DE SOLDADURA. SE DA A CONOCER ADEMAS UN PROCESO DE SOLDADURA CORRESPONDIENTE, UNA SUSPENSION DE MEDIO FLUIDO ACUOSO Y UN PROCESO DE ELABORACION PARA EL FUNDENTE.
Process for hard soldering metallic materials, esp. light metal materials, uses a fluxing agent contg. irreversible dehydrated K2AlF5. Also claimed are: (i) an aq. fluxing agent suspension contg. the above fluxing agent; (ii) the fluxing agent itself; and (iii) prodn. of the fluxing agent. |
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