DISPOSITIVO SENSOR OPTOELECTRONICO

SE PROPONE UN EQUIPO SENSOR OPTOELECTRONICO, QUE SE COMPONE PRINCIPALMENTE DE UNA DISPOSICION (6,7) DE RECEPTOR DE RADIACION/EMISOR DE RADIACION COORDINADO EN UN CUERPO CONDUCTOR DE RADIACION, QUE ESTA DISPUESTO CONJUNTAMENTE CON UN DISPOSITIVO DE CALENTAMIENTO EN UNA CAJA CONJUNTA. POR MOTIVOS DE I...

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Hauptverfasser: LEVERS, JURGEN, ESDERS, BERTHOLD, VELTUM, CHRISTIAN
Format: Patent
Sprache:spa
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Beschreibung
Zusammenfassung:SE PROPONE UN EQUIPO SENSOR OPTOELECTRONICO, QUE SE COMPONE PRINCIPALMENTE DE UNA DISPOSICION (6,7) DE RECEPTOR DE RADIACION/EMISOR DE RADIACION COORDINADO EN UN CUERPO CONDUCTOR DE RADIACION, QUE ESTA DISPUESTO CONJUNTAMENTE CON UN DISPOSITIVO DE CALENTAMIENTO EN UNA CAJA CONJUNTA. POR MOTIVOS DE INSTALACION DEL DISPOSITIVO DE CALENTAMIENTO DE UNA FORMA ESPECIALMENTE SENCILLA EN EL CAMPO CIRCUNDANTE DEL EQUIPO SENSOR, EL DISPOSITIVO DE CALENTAMIENTO SE COMPONE AL MENOS DE UNA CHAPA (8) CONDUCTORA TERMICA SUJETA EN UNA PIEZA (5) SOPORTE, QUE ESTA COORDINADA CON SUS SUPERFICIES (24) PRINCIPAL ESENCIALMENTE EN EL CUERPO CONDUCTOR DE RADIACION, ASI COMO CON AL MENOS UN BRAZO DE UNION CON LA PLACA CONDUCTORA ELECTRICA. EL EQUIPO DE CALENTAMIENTO SE COMPONE ADEMAS DE UN ELEMENTO (25) DE CALENTAMIENTO, QUE ESTA DISPUESTO EN LA PROXIMIDAD DE UN BRAZO DE UNION DE FORMA DIRECTA SOBRE LA PLACA CONDUCTORA ELECTRICA Y PARA EL ACOPLAMIENTO DEL CALOR NECESARIO EN LA PLACA (8) CONDUCTORA TERMICA ESTA UNIDO AL MENOS EN ARRASTRE DE MATERIAL CON UN BRAZO DE UNION COORDINADO. An optoelectronic sensor device is proposed which consists mainly of a ray transmitting/ray receiving arrangement (6, 7) which is assigned to a ray guiding element and is arranged in a common housing together with a heating device. For the purpose of installing the heating device in the vicinity of the sensor device in a particularly simple way, the heating device consists of at least one heat conducting metal sheet (8) which is attached to a carrier component (5) and is assigned with its essential main surfaces (24) to the ray guiding element and is connected to the electrical printed circuit board by at least one connecting arm. In addition, the heating device consists of at least one heating element (25) which is arranged in the vicinity of a connecting arm directly on the electrical printed circuit board and, in order to conduct the necessary heat into the heat conducting metal sheet (8) is connected to an associated connecting arm using a connecting material.