PROCEDIMIENTO DE ELABORACION DE MEDIOS DE CONEXIONES ELECTRICAS, EN PARTICULAR DE SUSTRATOS DE INTERCONEXION PARA CIRCUITOS HIBRIDOS

PROCEDIMIENTO PARA LA ELABORACION DE MEDIOS DE CONEXIONES ELECTRICAS, EN ESPECIAL DE SUBSTRATOS DE INTERCONEXION PARA CIRCUITOS HIBRIDOS, SEGUN EL CUAL SE PROCEDE, DESPUES DE DEPOSITAR UNA CAPA DE TINTA CRUDA SOBRE UN SOPORTE DE ALTA DISIPACION TERMICA DEL TIPO NITRURO DE ALUMINIO, A UN SECADO PRELIMINAR DE ESTA TINTA, A UNA TEMPERATURA DEL ORDEN DE 100-150 (GRADOS) C, Y DESPUES A UNA COCHURA QUE COMPRENDE: A) UNA SUBIDA DE LA TEMPERATURA QUE INCORPORA UNA FASE DE ELIMINACION DE RESINAS POLIMERAS; B) UN MANTENIMIENTO DE CALCINACION A UNA TEMPERATURA DEL ORDEN DE 600-1000 (GRADOS) C; Y C) UN ENFRIAMIENTO TEMPORIZADO, CARACTERIZADO PORQUE LA ATMOSFERA DE LA FASE DE ELIMINACION DE LAS RESINAS POLIMERAS TIENE UN CONTENIDO EN OXIGENO COMPRENDIDO ENTRE 100 Y 5000 PPM, AUN CUANDO LOS CONTENIDOS EN OXIGENO DE LA ATMOSFERA DE CALCINACION A ALTA TEMPERATURA Y DE LA ATMOSFERA DE ENFRIAMIENTO DEBEN SER INFERIORES A 10 PPM APROXIMADAMENTE. The method of producing a means of electrical connection, particularly interconnecting substrates for hybrid circuits, involves the deposition of a layer of untreated ink on a highly heat- dissipating support such as aluminium nitride, followed by a preliminary drying of the ink at a temperature of the order of 100 DEG C to 150 DEG C. This is then followed by firing consisting of (a) an elevation in temperature incorporating a phase for the removal of the polymer resins, (b) a sintering stage at a temperature of the order of 600 DEG C to 1000 DEG C and (c) a delayed cooling. The characteristic feature is that the atmosphere during the stage at which the polymer resins are removed has a low oxygen content lying between 100 ppm and 5000 ppm, whereas the oxygen content of the atmosphere during the high temperature sintering and of the cooling atmosphere must be below about 10 ppm.