UN METODO DE PULIMENTO QUIMICO-MECANICO DE UN SUSTRATO DE COMPONENTE ELECTRONICO Y COMPOSICION DE PULIMENTO PARA EL MISMO
SE DIFUNDO UN METODO DE PULIDO MECANICO-QUIMICO DE UN SUBSTRATO DE COMPONENTE ELECTRONICO. EL METODO INCLUYE LOS PASOS SIGUIENTES: OBTENCION DE UN SUBSTRATO QUE TENGA AL MENOS DOS CARACTERISTICAS SOBRE EL MISMO O EN EL MISMO, QUE TENGA UN INDICE DE ATAQUE CON ACIDO DIFERENTE CON RESPECTO A UN ACIDO...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | SE DIFUNDO UN METODO DE PULIDO MECANICO-QUIMICO DE UN SUBSTRATO DE COMPONENTE ELECTRONICO. EL METODO INCLUYE LOS PASOS SIGUIENTES: OBTENCION DE UN SUBSTRATO QUE TENGA AL MENOS DOS CARACTERISTICAS SOBRE EL MISMO O EN EL MISMO, QUE TENGA UN INDICE DE ATAQUE CON ACIDO DIFERENTE CON RESPECTO A UN ACIDO PARA GRABAR PARTICULAR; Y PONER EN CONTACTO EL SUBSTRATO CON UNA ALMOHADILLA DE PULIMENTADO A LA VEZ QUE SE APLICA AL SUBSTRATO UNA LECHADA CONTENIENDO EL ACIDO PARA GRABAR EN LA QUE LA LECHADA INCLUYE PARTICULAS ABRASIVAS, UNA SAL QUELATADA DE METAL DE TRANSICION Y UN DISOLVENTE PARA LA SAL. EL PULIMENTADO MECANICO-QUIMICO DA LUGAR A QUE AL MENOS DOS CARACTERISTICAS SEAN COPLANARES SUSTANCIALMENTE. SE DIFUNDE IGUALMENTE LA LECHADA DE PULIMENTADO MECANICO-QUIMICO. |
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