DISOLUCION DE ATAQUE QUIMICO DE PH CASI NEUTRO PARA MOLIBDENO O WOLFRAMIO Y METODO PARA USARLA

UNA DISOLUCION CORROSIVA DE PH NEUTRO O CASI NEUTRO PARA CORROER EFECTIVAMENTE MOLIBDENO Y TUNSTENO, INCLUYENDO: UNA SOLUCION DE IONES ACUOSOS FERRICIANIDO, UN MOLIBDATO SOLUBLE O TUNSTATO, Y UN COMPUESTO ESENCIAL TAL COMO SOBRE LA COMBINACION DE DICHO MOLIBDATO SOLUBLE O TUNSTATO Y TAL COMPUESTO ESENCIAL, SE FORMA UN COMPUESTO HETERCOPOL EN EL CUAL DICHO COMPUESTO ESENCIAL CONTRIBUYE AL MENOS CON UN HETEROATOMO A DICHO COMPUESTO HETEOROPOLO. LA SOLUCION CORROSIVA ES PREFERIBLEMENTE UTILIZADA PARA CORROER MOLIBDENO O TUNSTENO QUE ES AÑADIDO O APROXIMADO A UN MATERIAL BASE SENSITIVO. A neutral or near neutral pH etching solution for effectively etching molybdenum and tungsten including: an aqueous ferricyanide ion solution, a soluble molybdate or tungstate, and an essential compound such that upon combination of said soluble molybdate or tungstate and said essential compound, a heteropoly compound is formed in which said essential compound contributes at least one heteroatom to said heteropoly compound. The etching solution is most preferably used for etching molybdenum or tungsten which is adhered or proximate to a base-sensitive material.