Process for bonding copper-based alloys with shape-memory effect by liquid phase diffusion welding

The process for bonding copper-based alloys with shape- memory effect by liquid phase diffusion welding comprises a technique through which diffusive processes are encouraged under specific temperature and pressure conditions to achieve an alloy composition with a low melting point; a technique which comprises the following stages: A) Optimally roughening the metal surfaces of the base material having shape-memory effect and of the intermediary which will be joined. B) Encouraging diffusion processes under the effect of heat and pressure, in vacuum or under controlled atmosphere, until an alloy composition having a low melting point is reached. C) Increasing the temperature without applying load and in a controlled and/or inert atmosphere until the melting point of the low melting point alloy is reached. D) Maintaining the whole at the melting temperature for the time necessary for the alloy to be completely melted. EL PROCEDIMIENTO DE UNION DE ALEACIONES DE BASE COBRE CON EFECTO DE MEMORIA DE FORMA MEDIANTE SOLDADURA POR DIFUSION EN FASE LIQUIDA, CONSISTE EN UNA TECNICA MEDIANTE LA QUE SE FAVORECEN LOS PROCESOS DIFUSIVOS, EN DETERMINADAS CONDICIONES DE TEMPERATURA Y PRESION, PARA ALCANZAR LA COMPOSICION DE UNA ALEACION DE BAJO PUNTO DE FUSION; TECNICA QUE COMPRENDE LAS SIGUIENTES ETAPAS: A) LLEVAR A UNA RUGOSIDAD OPTIMA LAS SUPERFICIES METALICAS DEL MATERIAL BASE CON EFECTO DE MEMORIA DE FORMA Y LAS DEL INTERMEDIARIO QUE VAN A SER UNIDOS. B) FAVORECER LOS PROCESOS DIFUSIVOS BAJO LA ACCION DE CALOR Y PRESION, EN VACIO O ATMOSFERA CONTROLADA, HASTA ALCANZAR LA COMPOSICION DE UNA ALEACION DE BAJO PUNTO DE FUSION. C) AUMENTAR LA TEMPERATURA SIN APLICACION DE CARGA Y EN ATMOSFERA CONTROLADA Y/O INERTE, HASTA ALCANZAR LA TEMPERATURA DE FUSION DE LA ALEACION DE BAJO PUNTO DE FUSION. D) MANTENER EL CONJUNTO A LA TEMPERATURA DE FUSION EL TIEMPO NECESARIO PARA QUE LA ALEACION FORMADA FUNDA EN SU TOTALIDAD.