ADHESIVE TAPE, BONDED COMPOSITE, AND METHOD FOR ELECTRICALLY RELEASING BONDED COMPOSITE

Die Erfindung betrifft ein Klebeband, einen verklebten Verbund, ein Verfahren zum elektrischen Lösen des verklebten Verbundes und die Verwendung des Klebebands zur Verklebung von Bauteilen in elektronischen Geräten, Automobilen, medizinischen Geräten und zahnmedizinischen Geräten.Das Klebeband umfas...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WANG, Shuang, KRAWINKEL, Thorsten, MOON, Sie-Seong, GRAEF, Hans-Peter
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON DYES METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Klebeband, einen verklebten Verbund, ein Verfahren zum elektrischen Lösen des verklebten Verbundes und die Verwendung des Klebebands zur Verklebung von Bauteilen in elektronischen Geräten, Automobilen, medizinischen Geräten und zahnmedizinischen Geräten.Das Klebeband umfasst wenigstens folgende Schichten:· Eine Klebemasseschicht D, wobei die Klebemasseschicht D wenigstens ein Elektrolyt enthält und geschäumt ist, wobei die Schäumung mittels Mikroballons hergestellt ist, wobei die Mikroballons an ihrer Oberfläche eine Schicht aus Silikat oder Alumosilikat aufweisen.