SYSTEM AND METHOD FOR RAPID SUBSTRATE COOLING
Disclosed is a cooling system (104) and method for a metal processing system (100). The cooling system (104) includes a cooling header (114), an exhaust system (118), a temperature sensor (128), and a controller (130). The cooling header (114) selectively dispenses a coolant onto a metal substrate (...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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