COPPER ALLOY, SEMI-FINISHED PRODUCT AND ELECTRICAL CONNECTION ELEMENT MADE OF COPPER ALLOY

Die Erfindung betrifft eine Kupferlegierung mit folgender Zusammensetzung in Gew.-%:Sn:3,0 - 6,5 %,Ni:0,30 - 0,70 %,P:0,15 - 0,40 %,S:0,10 - 0,40 %,Zn:optional bis zu 0,20 %,Fe:optional bis zu 0,50 %,Mn:optional bis zu 0,50 %,Pb:optional bis zu 0,25 %,Rest Kupfer sowie unvermeidbare Verunreinigungen...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Heilemann, Julia, Nöhrer, Matthias, Schober, Patrick, Allmendinger, Timo
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	ALLOYS BASIC ELECTRIC ELEMENTS CABLES CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS ANDNON-FERROUS ALLOYS CHEMISTRY CONDUCTORS CURRENT COLLECTORS ELECTRICITY FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS INSULATORS LINE CONNECTORS METALLURGY SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft eine Kupferlegierung mit folgender Zusammensetzung in Gew.-%:Sn:3,0 - 6,5 %,Ni:0,30 - 0,70 %,P:0,15 - 0,40 %,S:0,10 - 0,40 %,Zn:optional bis zu 0,20 %,Fe:optional bis zu 0,50 %,Mn:optional bis zu 0,50 %,Pb:optional bis zu 0,25 %,Rest Kupfer sowie unvermeidbare Verunreinigungen,wobei das Verhältnis von Anteil an Ni zu Anteil an P mindestens 1,1 und höchstens 2,8 beträgt und wobei die Legierung Nickelphosphide enthält. The composition of a copper alloy is as follows: Sn: 3.0-6.5%; Ni: 0.30-0.70%; P: 0.15-0.40%; S: 0.10-0.40%; Zn: optionally up to 0.20%; Fe: optionally up to 0.50%; Mn: optionally up to 0.50%; Pb: optionally up to 0.25%, with the balance being copper and unavoidable impurities. The ratio of fraction of Ni to fraction of P is at least 1.1 and at most 2.8, and the alloy include nickel phosphides.