ELECTRONIC DEVICE
La présente description concerne un interposeur (12) comprenant des condensateurs (32) ayant une densité supérieure à 700 nF/mm^2, avantageusement supérieure à 1 µF/mm^2, l'interposeur étant adapté à être fixé à une puce (14) par collage hybride. An interposer including capacitors having a dens...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
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| Zusammenfassung: | La présente description concerne un interposeur (12) comprenant des condensateurs (32) ayant une densité supérieure à 700 nF/mm^2, avantageusement supérieure à 1 µF/mm^2, l'interposeur étant adapté à être fixé à une puce (14) par collage hybride.
An interposer including capacitors having a density greater than 700 nF/mm{circumflex over ( )}2. advantageously greater than 1 μF/mm{circumflex over ( )}2. the interposer being adapted to being bonded to a chip by hybrid bonding. |
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