PUMP-MOTOR UNIT WITH INTEGRATED COOLING OF AN ELECTRONIC COMPONENT

Eine Pumpe-Motor-Einheit umfasst ein Gehäuse mit einem Motorraum, einem Elektronikraum und einem Pumpenraum, ein im Pumpenraum drehbares Förderrad (1), einen im Motorraum angeordneten elektrischen Antriebsmotor (7, 8) für das Förderrad und eine im Elektronikraum angeordnete Elektronikkomponente (41)...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Baur, Dominik
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Eine Pumpe-Motor-Einheit umfasst ein Gehäuse mit einem Motorraum, einem Elektronikraum und einem Pumpenraum, ein im Pumpenraum drehbares Förderrad (1), einen im Motorraum angeordneten elektrischen Antriebsmotor (7, 8) für das Förderrad und eine im Elektronikraum angeordnete Elektronikkomponente (41). Das Gehäuse umfasst eine den Antriebsmotor (7, 8) umgebende Gehäuseumfangswand (11), eine axial zwischen dem Motorraum und dem Elektronikraum angeordnete Kühlstruktur (30) und einen ringförmigen Kühlkanal (33), der mit einem Pumpenraumbereich höheren Drucks und einem Pumpenraumbereich geringeren Drucks verbunden ist, um Fluid zur Kühlung der Elektronikkomponente (41) vom Pumpenraumbereich höheren Drucks über den Kühlkanal (33) zum Pumpenraumbereich geringeren Drucks zu leiten. Die Kühlstruktur (30) ist mit der Gehäuseumfangswand (11) gefügt und bildet mit dieser um eine Längsachse (R) der Gehäuseumfangswand (11) einen Fügespalt (A). Der Kühlkanal (33) ist im Fügespalt (A) um die Längsachse (R) erstreckt und abgedichtet. A pump-motor unit includes: a housing with a motor space, an electronics space and a pump space; an impeller; an electric drive motor for the impeller; and an electronics component. The housing includes: a circumferential wall surrounding the drive motor; a cooling structure arranged axially between the motor space and the electronics space; and an annular cooling channel connected to a higher-pressure pump space region and to a lower-pressure pump space region, in order to channel fluid from the higher-pressure pump space region to the lower-pressure pump space region via the cooling channel in order to cool the electronics component. The cooling structure is joined to the circumferential wall of the housing, with which it forms a joining gap around a longitudinal axis of the circumferential.