METHOD FOR TRANSFERRING AN ADHESIVE LAYER MADE OF THERMOPLASTIC POLYMER(S) FROM A FIRST SUBSTRATE TO A SECOND SUBSTRATE

L'invention a trait à un procédé de transfert d'une couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s) d'un premier substrat vers un deuxième substrat comprenant les étapes suivantes :-une étape de dépôt sur un premier substrat d'une couche antiadhésive, cette couche étant déposée...

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Hauptverfasser: MONTMEAT, Pierre, FOURNEL, Frank, VAUDAINE, Simon, ENYEDI, Grégory
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:L'invention a trait à un procédé de transfert d'une couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s) d'un premier substrat vers un deuxième substrat comprenant les étapes suivantes :-une étape de dépôt sur un premier substrat d'une couche antiadhésive, cette couche étant déposée sur la périphérie de la face supérieure dudit substrat, dite couche périphérique, ménageant ainsi sur ladite face supérieure une zone dépourvue de ladite couche, dite zone centrale ;-une étape de dépôt sur ladite zone centrale d'une couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s) ;-une étape de dépôt sur un deuxième substrat d'une couche antiadhésive, cette couche étant déposée sur la face supérieure du deuxième substrat à l'exclusion de sa périphérie, ladite périphérie étant ainsi dépourvue de ladite couche antiadhésive ;-une étape de collage du premier substrat et du deuxième substrat consistant à thermocomprimer la face supérieure du premier substrat sur la face supérieure du deuxième substrat ;-une étape de retrait du premier substrat, moyennant quoi il subsiste le deuxième substrat dont la face supérieure est recouverte par la couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s).