ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITIONS FOR AN RTD

Die Erfindung betrifft ein Sensorelement aufweisend einen Sensorchip und ein anisotrop leitfähiges Material, wobei der Sensorchip einen elektrisch isolierenden Träger, mindestens zwei Kontaktpads angeordnet auf einer ersten Seite des elektrisch isolierenden Trägers und eine Widerstandsstruktur auf d...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Nick, Christoph, Schwappach, Bastian, Girschikofsky, Maiko, Falter, Martina, Loose, Thomas, Asmus, Tim
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MEASURING MEASURING QUANTITY OF HEAT MEASURING TEMPERATURE PHYSICS PRINTED CIRCUITS RESISTORS TESTING THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Sensorelement aufweisend einen Sensorchip und ein anisotrop leitfähiges Material, wobei der Sensorchip einen elektrisch isolierenden Träger, mindestens zwei Kontaktpads angeordnet auf einer ersten Seite des elektrisch isolierenden Trägers und eine Widerstandsstruktur auf der ersten Seite des elektrisch isolierenden Trägers, die sich von einem ersten Kontaktpad zu mindestens einem weiteren Kontaktpad erstreckt, wobei die Widerstandsstruktur mindestens eine Trimmstruktur enthält, aufweist. Auf der ersten Seite des elektrisch isolierenden Trägers zumindest auf der mindestens einen Trimmstruktur ist ein anisotrop-leitfähiges Material indirekt oder direkt angeordnet. The invention relates to a sensor element comprising a sensor chip and an anisotropically conductive material, wherein the sensor chip has an electrically insulating substrate, at least two contact pads arranged on a first side of the electrically insulating substrate, and a resistor structure on the first side of the electrically insulating substrate, extending from a first contact pad to at least one other contact pad, wherein the resistor structure includes at least one trimmer structure. An anisotropically conductive material is directly or indirectly arranged on the first side of the electrically insulating substrate, at least on the at least one trimmer structure.