MICROELECTRONIC ASSEMBLIES INCLUDING STACKED DIES COUPLED BY A THROUGH DIELECTRIC VIA

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	MAJHI, Prashant, MAHAJAN, Ravindranath Vithal, MOREIN, Stephen
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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