METHOD AND DEVICE FOR LASER CUTTING

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Laserschneiden eines metallischen Werkstücks, beinhaltend Erzeugen eines Bearbeitungslaserstrahls mit einer Laserquelle (S1); Leiten des Bearbeitungslaserstrahls in einer z-Richtung auf das Werkstück unter Erzeugung einer Prozesszone im Werkstück (S2); Bewegen des Bearbeitungslaserstrahls und der Prozesszone über das Werkstück mit einer Schneidgeschwindigkeit zur Erzeugung eines Schnittspalts (S3), wobei in der Prozesszone eine Schmelzschicht entsteht; Leiten eines Prozessgases auf die Prozesszone (S4); und Detektieren eines von der Prozesszone emittierten Prozesslichts, das im Werkstück durch eine Wechselwirkung mit dem Bearbeitungslaserstrahl erzeugt wird, und Ermitteln der Strahlungstemperatur in der Prozesszone anhand des detektierten Prozesslichts (S5). Dabei werden Strahlungstemperaturwerte der Schmelzschicht aus mindestens einer Beobachtungsrichtung in einem Winkel von 0° bis 80° zur z-Richtung und projiziert auf eine x-y-Ebene senkrecht zu der Beobachtungsrichtung örtlich aufgelöst ermittelt (S6); und mindestens einer der ermittelten Strahlungstemperaturwerte wird auf einen in der x-y-Ebene dem jeweiligen Strahlungstemperaturwert entsprechenden, in der x-y-Ebene örtlich aufgelösten Soll-Strahlungstemperaturwert geregelt durch Anpassen mindestens eines Prozessparameters des Verfahrens (S7). The invention relates to a method for laser cutting a metal workpiece, including generating a processing laser beam with a laser source (S1 ); directing the processing laser beam in a z- direction onto the workpiece to create a process zone in the workpiece (S2); moving the processing laser beam and the process zone over the workpiece at a cutting speed to produce a kerf (S3), wherein a molten layer is formed in the process zone; conducting a process gas to the process zone (S4); and detecting a process light emitted by the process zone, which is generated in the workpiece by interaction with the processing laser beam, and determining the radiation temperature in the process zone using the detected process light (S5). Radiation temperature values of the molten layer are determined in a spatially resolved manner from at least one observation direction at an angle of 0° to 80° to the z-direction and projected onto an xy-plane perpendicular to the observation direction (S6); and at least one of the determined radiation temperature values is regulated to a setpoint radiation temperature value that corresponds to the respective