METHOD AND SYSTEM FOR MACHINING MICROTECHNOLOGY WORKPIECES

The present invention relates to an apparatus (1000) for machining hard microtechnology workpieces (1). The apparatus comprises a system (220) for loading/unloading support members (100) for hard workpieces (1) and at least one laser system for machining the hard workpieces (1) and a system for cont...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: LAMBERT, Fabrice, JACOT, Philippe
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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