SEMICONDUCTOR ELEMENT WITH DAMPED BONDING SURFACE AREA IN A HOUSING WITH EMBEDDED PINS

Bei einem Halbleiterbauelement (1) mit einem Gehäuse mit umspritzten Pins (3) sollen einfach und zuverlässig Bondverbindungen zwischen Bondflächen (4) der Pins (3) und Halbleiter-Bondflächen (8) eines Halbleiterelements (7) des Halbleiterbauelements (1) hergestellt werden.Die Erfindung sieht daher ein Gehäuse-Teil (2) zur Aufnahme eines Halbleiterelements (7) vor, wobei das Gehäuse-Teil (2) wenigstens einen teilweise in das Gehäuse-Teil (2) eingegossenen (3) zur elektrischen Verbindung mit einer Leiterplatte umfasst, wobei der Pin (3) eine Bondfläche (4) zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Pin (3) und dem Halbleiterelement (7) umfasst, wobei das Gehäuse-Teil (2) eine Auflagefläche (5) für die Bondfläche (4) umfasst und wobei das Gehäuse-Teil (2) in der Auflagefläche (5) oder an die Auflagefläche (5) angrenzend eine Aussparung (12) aufweist, wobei die Aussparung zumindest teilweise mit einem schwingungsdämpfenden Material (10) gefüllt ist und/oder in einem an die Aussparung (12) angrenzenden Bereich schwingungsdämpfendes Material (10) aufgebracht ist.Die Erfindung bietet den Vorteil, dass durch die gedämpfte Lagerung der Bondfläche (4) das Gehäuse-Teil (2) zur Aufnahme eines Halbleiterelements (7) einteilig ausgebildet werden kann und dennoch die darin eingegossene Pins (3) mittels Ultraschallbonden kontaktiert werden können. In the case of a semiconductor component (1) comprising a package with encapsulated pins (3), bonded connections are to be easily and reliably established between bonding surfaces (4) of the pins (3) and semiconductor bonding surfaces (8) of a semiconductor element (7) of the semiconductor component (1). The invention therefore provides a package part (2) for receiving a semiconductor element (7), wherein the package part (2) comprises at least one pin (3) which is partially moulded into the package part (2) and is intended for electrical connection to a printed circuit board, wherein the pin (3) comprises a bonding surface (4) for establishing an electrical connection between the pin (3) and the semiconductor element (7), wherein the package part (2) comprises a bearing surface (5) for the bonding surface (4) and wherein the package part (2) has a recess (12) in the bearing surface (5) or adjoining the bearing surface (5), wherein the recess is at least partially filled with a vibration-damping material (10) and/or an applied layer of vibration-damping material (10) is provided in a region adjoining the recess (