PRESS-IN CONTACT ELEMENT WITH A COMPENSATION SECTION AND A BLOCKING SECTION, POWER SEMICONDUCTOR MODULE AND POWER SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME

Vorgestellt werden ein Leistungshalbleitermodul und eine Leistungshalbleiterbaugruppe jeweils mit einem Einpresskontaktelement mit einem Einpressabschnitt, einem Verbindungsabschnitt, einem Ausgleichsabschnitt, einem Fußabschnitt und einem Blockierabschnitt, wobei der Ausgleichsabschnitt elastisch ausgestaltet und dazu ausgebildet ist bei einer Längsbewegung des Einpressabschnitts in einer Längsrichtung gestaucht zu werden, wobei der Fußabschnitt dazu ausgebildet ist stoffschlüssig auf einer Leiterbahn eines Substrats angeordnet zu sein und wobei der Blockierabschnitt dazu ausgebildet ist sich mit einer Blockierfläche auf eine Blockiergegenfläche abzustützen und die Längsbewegung des Einpressabschnitts in Richtung auf den Fußabschnitt zu begrenzen, wobei die Blockiergegenfläche angeordnet ist auf einem Isolierstoffkörper des Substrats oder auf einer Leiterbahn des Substrats. The invention relates to a power semiconductor module and to a power semiconductor component, each having a press-in contact element, which has a press-in section, a connection section, a compensation section, a leg section and a blocking section, wherein the compensation part is configured to be elastic and is designed to be compressed when the press-in part moves longitudinally in the longitudinal direction, and wherein the foot part is designed to be arranged on a conductor track of the substrate in a bonded manner, and wherein the blocking portion is designed to be supported by a blocking surface on a blocking opposing surface and to define a longitudinal movement of the press-in portion in a direction towards the leg portion, wherein the blocking opposing surface is arranged on an insulating material body of the substrate or on a conductor track of the substrate.