MEASUREMENT DEVICE WITH SUSPENDED SENSORS
L'invention a pour objet de simplifier l'architecture d'un dispositif de mesure destiné à être accolé sur une paroi d'un objet mobile ou d'un objet fixe se trouvant dans un écoulement. Le dispositif comprend un support (20) présentant des logements (34) pourvus d'une ou...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | L'invention a pour objet de simplifier l'architecture d'un dispositif de mesure destiné à être accolé sur une paroi d'un objet mobile ou d'un objet fixe se trouvant dans un écoulement. Le dispositif comprend un support (20) présentant des logements (34) pourvus d'une ouverture débouchant vers l'extérieur du support au niveau de la face (24b) libre dans lesquels sont logés des capteurs (22), le support présente une face libre et une face (24a) destinée à venir en contact avec ladite paroi, la face libre étant opposée à la face (24a), le dispositif comprenant une cavité (36) dans laquelle se trouve un circuit (28) imprimé, les logements (34) étant pourvus d'une ouverture débouchant vers l'extérieur du support dans la cavité (36). La cavité (36) est réalisée au niveau de la face (24b) libre à savoir qu'elle débouche dans celle-ci et en ce que le circuit (28) est disposé à l'envers dans la cavité, à savoir la face imprimée vers l'intérieur du support, les capteurs (22) fixés au circuit (28) se trouvant en suspension dans les logements (34). De cette manière la face non imprimée offre une surface lisse et plane aérodynamique.
To simplify architecture of a measurement device for affixing to a wall of a moving object or stationary object located in a flow, a device includes a support having compartments with an opening that opens to the exterior of the support at the free face in which sensors are housed, the support having a free face and a face to come into contact with the wall, the free face being opposite the face. The device includes a cavity with a printed circuit board, the compartments including an opening that opens to the exterior of the support in the cavity. The cavity is made in the free face opening into it. The circuit board is upside down in the cavity with the printed face towards the interior of the support. The sensors attached to the circuit board are suspended in the compartments. The unprinted face affords an aerodynamic smooth and planar surface. |
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