METHOD AND ASSEMBLY FOR FORMING A MULTILAYERED WAFFLE INTERMEDIATE PRODUCT

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anlage zur Bildung eines mehrlagigen Waffelzwischenprodukts (1), mit einem Sandwichformer (4) zur Bildung eines Waffelsandwichs (20) durch deckungsgleiches Abdecken eines, mit einer essbaren Füllungsschicht versehenen, ersten Waffelgrundblattes (2')...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Semmelmeyer, Christoph, Dolkowski, Michael, Theimer, Rene, Fellner, Marco
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anlage zur Bildung eines mehrlagigen Waffelzwischenprodukts (1), mit einem Sandwichformer (4) zur Bildung eines Waffelsandwichs (20) durch deckungsgleiches Abdecken eines, mit einer essbaren Füllungsschicht versehenen, ersten Waffelgrundblattes (2') mit einem Waffeldeckblatt (6). The invention relates to a method and a system for forming a multi-layer intermediate wafer product (1), comprising a sandwich former (4) for forming a wafer sandwich (20) by covering a first base wafer sheet (2'), which is provided with an edible fill layer, with a cover wafer sheet (6) such that the sheets are fully aligned.