METHOD AND ASSEMBLY FOR FORMING A MULTILAYERED WAFFLE INTERMEDIATE PRODUCT
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anlage zur Bildung eines mehrlagigen Waffelzwischenprodukts (1), mit einem Sandwichformer (4) zur Bildung eines Waffelsandwichs (20) durch deckungsgleiches Abdecken eines, mit einer essbaren Füllungsschicht versehenen, ersten Waffelgrundblattes (2')...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anlage zur Bildung eines mehrlagigen Waffelzwischenprodukts (1), mit einem Sandwichformer (4) zur Bildung eines Waffelsandwichs (20) durch deckungsgleiches Abdecken eines, mit einer essbaren Füllungsschicht versehenen, ersten Waffelgrundblattes (2') mit einem Waffeldeckblatt (6).
The invention relates to a method and a system for forming a multi-layer intermediate wafer product (1), comprising a sandwich former (4) for forming a wafer sandwich (20) by covering a first base wafer sheet (2'), which is provided with an edible fill layer, with a cover wafer sheet (6) such that the sheets are fully aligned. |
---|