SEMICONDUCTOR MODULE WITH A HOUSING

Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (2) mit einem Gehäuse (4), mindestens einem Halbleiterbauelement (10), einem ersten Substrat (18) und einem zweiten Substrat (30). Um ein Halbleitermodul (2) anzugeben, welches, im Vergleich zum Stand der Technik, kompakter ist, wird vorgeschlagen, dass zum...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Schmenger, Jens, Nährig, Matthias
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CONTROL OR REGULATION THEREOF CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERATION MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (2) mit einem Gehäuse (4), mindestens einem Halbleiterbauelement (10), einem ersten Substrat (18) und einem zweiten Substrat (30). Um ein Halbleitermodul (2) anzugeben, welches, im Vergleich zum Stand der Technik, kompakter ist, wird vorgeschlagen, dass zumindest das Halbleiterbauelement (10) und das erste Substrat (18) in dem Gehäuse (4) angeordnet sind, wobei das Halbleiterbauelement (10) elektrisch leitend mit mindestens einem Pin (14) verbunden ist, wobei der mindestens eine Pin (14) mit dem zweiten Substrat (18) kontaktiert und innerhalb des Gehäuses (4) unlösbar verbunden ist, wobei das erste Substrat (18) über den mindestens einen Pin (14) kraftschlüssig im Gehäuse (4) verbunden ist. A semiconductor module includes a housing, a pin arranged in the housing and including a first contact region which has a press-fit connection, a semiconductor component arranged in the housing and electrically conductively connected to the pin, and a first substrate arranged in the housing and clamped in the housing via the pin by a non-positive locking connection, which, when formed, causes the press-fit connection to be deformed elastically and/or plastically with the first substrate. The first substrate has a first recess which is open and at least in part encompasses the pin in the first contact region. A metallic coating is applied to the first substrate at least in a region of the first recess so as to electrically conductively connect the first substrate to the semiconductor component, and a second substrate is in contact with the pin and connected within the housing in a non-releasable manner.