METHOD FOR PREPARING A MEDIUM CONTAINING METAL SALT FROM FLOWS INVOLVED IN PRINTED CIRCUIT BOARD AND / OR SUBSTRATE PRODUCTION

Es wird ein Verfahren beschrieben zum Aufbereiten eines Metallsalz-haltigen Mediums aus der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung. Das Verfahren aufweisend: i) Bereitstellen (100, 200) von zumindest zwei Teilströmen (1, 2, 3), welche jeweils das Metallsalz-haltige Medium aus unterschiedlichen...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Schrei, Martin, Herzog, René, Frey, Gerhard, Redl, Alois, Ebinger, Christoph, Mandl, Thomas, Kern, Konstantin, Gross, Friedrich, Moitzi, Heinz, Zanker, Andreas, Klocek, Jolanta, Payerl, Claudia
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Es wird ein Verfahren beschrieben zum Aufbereiten eines Metallsalz-haltigen Mediums aus der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung. Das Verfahren aufweisend: i) Bereitstellen (100, 200) von zumindest zwei Teilströmen (1, 2, 3), welche jeweils das Metallsalz-haltige Medium aus unterschiedlichen Prozessen (150, 250, 300) der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung aufweisen, ii) Zusammenführen (405) von den zumindest zwei Teilströmen (1, 2, 3) zu einem Gesamtstrom (4), welcher das Metallsalz-haltige Medium aufweist, und iii) Aufbereiten (400) des Gesamtstroms (4). The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board and/or substrate, and provides a method in which a resulting residue is fed back as a partial stream into a valuable material cycle so that only media of discharge quality in an operating condition of a manufacturing method is practically produced as waste. The present invention enables cost-effective, environmentally friendly and durable disposal of waste from circuit board and/or substrate manufacturing in the valuable material cycle in an efficient and robust manner. The present invention may comprise a step of providing at least two, especially three or more partial streams, each comprising treated metal salt-containing media coming from various processes of circuit board and/or substrate manufacturing.