METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS AND / OR SUBSTRATES WITHIN A VALUABLE MATERIAL CIRCUIT

Es wird ein Verfahren beschrieben zum Herstellen von Leiterplatten und/oder Substraten, wobei anfallende Rückstände in Teilströmen derart in einem Wertstoffkreislauf rückgeführt werden, dass im Betriebszustand des Herstellungsverfahrens als Abfall im Wesentlichen nur ein Medium in Einleitqualität an...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Schrei, Martin, Herzog, René, Frey, Gerhard, Redl, Alois, Ebinger, Christoph, Mandl, Thomas, Kern, Konstantin, Gross, Friedrich, Moitzi, Heinz, Zanker, Andreas, Klocek, Jolanta, Payerl, Claudia
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25 NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY ORREFINING OF METALS
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