METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS AND / OR SUBSTRATES WITHIN A VALUABLE MATERIAL CIRCUIT

Es wird ein Verfahren beschrieben zum Herstellen von Leiterplatten und/oder Substraten, wobei anfallende Rückstände in Teilströmen derart in einem Wertstoffkreislauf rückgeführt werden, dass im Betriebszustand des Herstellungsverfahrens als Abfall im Wesentlichen nur ein Medium in Einleitqualität an...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Schrei, Martin, Herzog, René, Frey, Gerhard, Redl, Alois, Ebinger, Christoph, Mandl, Thomas, Kern, Konstantin, Gross, Friedrich, Moitzi, Heinz, Zanker, Andreas, Klocek, Jolanta, Payerl, Claudia
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Es wird ein Verfahren beschrieben zum Herstellen von Leiterplatten und/oder Substraten, wobei anfallende Rückstände in Teilströmen derart in einem Wertstoffkreislauf rückgeführt werden, dass im Betriebszustand des Herstellungsverfahrens als Abfall im Wesentlichen nur ein Medium in Einleitqualität anfällt. The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board and/or substrate, and provides a method in which a resulting residue is fed back as a partial stream into a valuable material cycle so that only media of discharge quality in an operating condition of a manufacturing method is practically produced as waste. The present invention enables cost-effective, environmentally friendly and durable disposal of waste from circuit board and/or substrate manufacturing in the valuable material cycle in an efficient and robust manner. The present invention may comprise a step of providing at least two, especially three or more partial streams, each comprising treated metal salt-containing media coming from various processes of circuit board and/or substrate manufacturing.