METHOD FOR PREPARING A MEDIUM CONTAINING FOREIGN METAL AND METAL SALT FROM PRINTED CIRCUIT BOARD AND / OR SUBSTRATE PRODUCTION

Es wird ein Verfahren (200) beschrieben zum Aufbereiten eines Fremdmetall- und Metallsalz-haltigen Mediums (21) aus der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung (insbesondere aus einem Galvanisierungsprozess), das Verfahren weist auf: i) Bereitstellen des Fremdmetall- und Metallsalz-haltigen Med...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Schrei, Martin, Herzog, René, Frey, Gerhard, Redl, Alois, Ebinger, Christoph, Mandl, Thomas, Kern, Konstantin, Gross, Friedrich, Moitzi, Heinz, Zanker, Andreas, Klocek, Jolanta, Payerl, Claudia
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CHEMISTRY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES METALLURGY PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY ORREFINING OF METALS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Es wird ein Verfahren (200) beschrieben zum Aufbereiten eines Fremdmetall- und Metallsalz-haltigen Mediums (21) aus der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung (insbesondere aus einem Galvanisierungsprozess), das Verfahren weist auf: i) Bereitstellen des Fremdmetall- und Metallsalz-haltigen Mediums (21), und ii) zumindest teilweises Separieren (220) des Fremdmetalls (insbesondere Eisen) aus dem Fremdmetall- und Metallsalz-haltigen Medium (21), um ein Metallsalz-haltiges Medium (20) bereitzustellen. The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board and/or substrate, and provides a method in which a resulting residue is fed back as a partial stream into a valuable material cycle so that only media of discharge quality in an operating condition of a manufacturing method is practically produced as waste. The present invention enables cost-effective, environmentally friendly and durable disposal of waste from circuit board and/or substrate manufacturing in the valuable material cycle in an efficient and robust manner. The present invention may comprise a step of providing at least two, especially three or more partial streams, each comprising treated metal salt-containing media coming from various processes of circuit board and/or substrate manufacturing.