METHOD FOR RECOVERING AN ELEMENTAL METAL FROM PRINTED CIRCUIT BOARD AND / OR SUBSTRATE PRODUCTION
Es wird ein Verfahren (400) zum Aufbereiten eines Metallsalz-haltigen Mediums (40) aus der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung beschrieben. Das Verfahren aufweisend: i) Bereitstellen (405) des Metallsalz-haltigen Mediums (40), welches ein Metallsalz und ein Fremdmetall aufweist, wobei das F...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Es wird ein Verfahren (400) zum Aufbereiten eines Metallsalz-haltigen Mediums (40) aus der Leiterplatten- und/oder Substrat-Herstellung beschrieben. Das Verfahren aufweisend: i) Bereitstellen (405) des Metallsalz-haltigen Mediums (40), welches ein Metallsalz und ein Fremdmetall aufweist, wobei das Fremdmetall chemisch unedler ist als das Metall, ii) Rückgewinnen des elementaren Metalls (50) aus dem Metallsalz-haltigen Medium (40) in einer Reaktionszelle (450), insbesondere mittels Elektrolyse (451), und im Wesentlichen zeitgleich iii) Oxidieren (452) des Fremdmetalls.
The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board and/or substrate, and provides a method in which a resulting residue is fed back as a partial stream into a valuable material cycle so that only media of discharge quality in an operating condition of a manufacturing method is practically produced as waste. The present invention enables cost-effective, environmentally friendly and durable disposal of waste from circuit board and/or substrate manufacturing in the valuable material cycle in an efficient and robust manner. The present invention may comprise a step of providing at least two, especially three or more partial streams, each comprising treated metal salt-containing media coming from various processes of circuit board and/or substrate manufacturing. |
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