METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC ASSEMBLY PROTECTED AGAINST ROUGH ENVIRONMENTAL CONDITIONS, IN PARTICULAR FOR AIRCRAFTS, ELECTRONIC ASSEMBLY AND AIRCRAFT

Ein Verfahren zum Herstellen einer gegen raue Umgebungsbedingungen geschützten Elektronikanordnung (10) umfasst die Schritte: Bereitstellen einer Struktur (12), insbesondere eines Luftfahrzeugs (30); Aufbringen einer Folie (11), die eine Elektronikeinrichtung (16) mit Antennen (16a) und/oder anderen elektronischen Elementen umfasst, auf einer Oberfläche (12a) der Struktur (12); und Aufbringen einer oder mehrerer Schutzschichten (14a, 14b, 14c) auf einer Oberfläche (11a) der Folie (11), um sie vor Beschädigungen durch Umwelteinflüsse zu schützen. Die Schutzschicht (14a, 14b, 14c) wird aus einem Verbundmaterial gefertigt und enthält zum Beispiel Glasfasern und/oder Kohlenstofffasern. Eine Elektronikanordnung (10) umfasst die Folie (11) mit der Elektronikeinrichtung (16) und mindestens eine Schutzschicht (14a, 14b, 14c), die auf einer Oberfläche (11a) der Folie (11) angeordnet ist, wobei die Schutzschicht (14a, 14b, 14c) aus einem Verbundmaterial gefertigt ist und zum Beispiel ein Radom bildet. Ein Luftfahrzeug ist mit der Elektronikanordnung (10) versehen.