EMBOSSING METHOD FOR EMBOSSING MICRO- OR NANOSTRUCTURES
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prägen von Strukturen mit Abmessungen im Bereich von Mikro- oder Nanometern in eine Lackschicht aus einem Lack, wobei die Lackschicht auf eine Seite einer Folienbahn aufgebracht ist und mittels ultravioletter Strahlung härtbar ist. Die Folienbahn wird in Befö...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prägen von Strukturen mit Abmessungen im Bereich von Mikro- oder Nanometern in eine Lackschicht aus einem Lack, wobei die Lackschicht auf eine Seite einer Folienbahn aufgebracht ist und mittels ultravioletter Strahlung härtbar ist. Die Folienbahn wird in Beförderungsrichtung zuerst mit der Seite, auf der sich die noch nicht gehärtete Lackschicht befindet, durch einen Presseur an einen Prägezylinder gepresst, auf dessen Oberfläche sich die zu prägenden Strukturen im Mikro- oder Nanometerbereich befinden. Hierbei formen sich die Strukturen im Mikro- oder Nanometerbereich in die Lackschicht ab. Anschließend wird die Lackschicht durch eine ultraviolette Strahlung einer Quelle für ultraviolette Strahlung gehärtet.Erfindungsgemäß wird auf der Oberfläche eines Velinbereichs am Rand des Prägezylinders, in dem sich keine zu prägenden Strukturen im Mikro- oder Nanometerbereich befinden, mindestens teilweise, bevorzugt vollflächig zusätzliche Strukturen oder Mikrostrukturen eingebracht.
The invention relates to a method for embossing structures with dimensions in the micrometer or nanometer range in a layer of varnish (6) composed of a varnish. The layer of varnish (6) is applied to one side of a film web (5) and can be hardened by means of ultraviolet radiation. The film web (5) is arranged in the conveying direction initially on one side, on which the layer of varnish which is yet to harden is applied, pressed through a presser (2) on an embossing cylinder (1) on which surface the structures which are to be stamped in the micrometer or nanometer region are arranged. This forms the structures in the micrometer range or in the nanometer range in the layer of varnish. Subsequently, the layer of varnish (6) is hardened by ultraviolet radiation from a source for ultraviolet radiation. According to the invention, the film web (5) is guided to the stamping cylinder (1) from above or at least obliquely from above. |
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