METHOD FOR THINNING AND ENCAPSULATING MICROELECTRONIC COMPONENTS

Procédé d'amincissement et d'encapsulation d'un composant microélectronique comprenant les étapes suivantes :- fourniture d'une structure élémentaire comprenant un substrat (200), ayant une épaisseur supérieure à 200µm, un composant microélectronique (300), et une couche adhésive (410) ; la couche adhésive étant recouverte par une couche de protection détachable (430),- fixation de la couche de protection détachable (430) sur une structure de manipulation (100),- protection de la face latérale du substrat,- amincissement du substrat (200) jusqu'à une épaisseur inférieure à 100µm,- séparation de la structure élémentaire de la structure de manipulation, par exemple, en séparant la couche de protection détachable (430) de la couche adhésive (410).Le procédé peut comporter une étape ultérieure au cours de laquelle on fixe, sur la couche adhésive (410) de la structure élémentaire, un élément (700) comprenant une ou plusieurs autres structures élémentaires de manière à former un empilement vertical. The method may comprise a later step during which an element comprising one or several other elementary structures is fixed onto the adhesive layer of the elementary structure, so as to form a vertical stack.