DEVICE FOR COATING OF A STRIP-SHAPED SUBSTRATE

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Beschichten eines bandförmigen Substrates (12; 22) innerhalb einer Vakuumkammer (10; 20), umfassend eine Beschichtungseinrichtung (11); eine Kühleinrichtung mit zumindest einem konvexen Oberflächenbereich, welchen das bandförmige Substrat (12; 22) zum Zeitpunkt des Beschichtens zumindest teilweise berührt sowie ein Wickelwerk, mindestens bestehend aus einer Vorratsrolle (13; 23), einer Aufnahmerolle (15; 25) und mehreren Umlenkrollen (14; 24), wobei das bandförmige Substrat (12; 22) zumindest an der Seite, mit welcher das bandförmige Substrat (12; 22) die Kühleinrichtung berührt, aus einem elektrisch leitfähigen Material besteht, wobeia) die Kühleinrichtung einen elektrisch leitfähigen Grundkörper (16a; 26a) und zumindest im konvexen Oberflächenbereich eine äußere Randschicht (16b; 26b) aus einem elektrisch isolierenden Material aufweist;b) das Wickelwerk potenzialfrei bezüglich der elektrischen Masse der Vorrichtung ausgebildet ist undc) eine elektrische Spannung von mindestens 10 V zwischen dem elektrisch leitfähigen Grundkörper (16a; 26a), der Kühleinrichtung und dem elektrisch leitfähigen Material des Substrates (12; 22) ausgebildet ist. A device for coating a band-shaped substrate within a vacuum chamber is provided. The device comprises a coating device; a cooling device with at least one convex surface area which at least partially touches the band-shaped substrate at the time of the coating; and a coil system comprising at least a supply roller, a receiving roller, and multiple guide rollers, wherein the band-shaped substrate includes an electrically conductive material at least on the side where the band-shaped substrate touches the cooling device, wherein the cooling device has an electrically conductive base body and an outer edge layer comprising an electrically insulating material; the coil system is designed to be potential-free with respect to the electrical mass of the device, and an electrical voltage of at least 10 V is formed between the electrically conductive base body, the cooling device, and the electrically conductive material of the substrate.