CIRCUIT ARRANGEMENT FOR THERMAL MONITORING OF A COMPONENT

Es wird eine Schaltungsvorrichtung zur thermischen Überwachung eines Bauteils (16), insbesondere in einer Aufladevorrichtung (1) für eine Brennkraftmaschine, beschrieben, wobei auf einer ersten Seite (20) einer Leiterplatte (18) das Bauteil (16) angeordnet ist und benachbart zum Bauteil (16) ein Tem...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Glaß, Thomas, Bräuchle, Gerd
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Es wird eine Schaltungsvorrichtung zur thermischen Überwachung eines Bauteils (16), insbesondere in einer Aufladevorrichtung (1) für eine Brennkraftmaschine, beschrieben, wobei auf einer ersten Seite (20) einer Leiterplatte (18) das Bauteil (16) angeordnet ist und benachbart zum Bauteil (16) ein Temperaturmessgeber (17) angeordnet ist, wobei der Temperaturmessgeber (17) über eine die Leiterplatte (18) von der ersten Seite (20) wenigstens teilweise durchdringende Durchkontaktierung (22) thermisch an das Bauteil (16) angebunden ist. The utility model relates to a circuit device for carrying out thermal monitoring on a component and a supercharging device for an internal combustion engine. The component (16) is arranged on a firstside (20) of the printed circuit board (18) and a temperature sensor (17) is arranged adjacent to the component (16), and wherein the temperature sensor (17) is thermally coupled to the component (16) via a through-contact (22) at least partially passing through the printed circuit board (18) from the first side (20).