TUNGSTEN TARGET

There is provided a tungsten sputtering target that can provide a film deposition rate with less fluctuation over the target life. A tungsten sputtering target, wherein an area ratio of crystal grains having any of {100}, {110} and {111} planes oriented to a sputtering surface is 30% or less for any...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SENDA, Shinichiro, DASAI, Takafumi
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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