POSITION MEASURING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A LIGHT SOURCE FOR A SENSOR UNIT OF A POSITION MEASURING DEVICE

Die Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung einer Lichtquelle (1) für eine Sensoreinheit einer Positionsmesseinrichtung mit folgenden Schritten: Befestigen eines Halbleiter-Bauelements (1.1) auf einem ersten Hilfsträger (4), wobei vor oder nach dem Befestigen des Halbleiter-Bauelements (1.1) auf dem ersten Hilfsträger (4) ein elektrisch leitfähiger Trägerkörper (1.3) am zumindest einen Halbleiter-Bauelement (1.1) befestigt wird, so dass eine erste Baugruppe (100) entsteht, welche das zumindest eine Halbleiter-Bauelement (1.1) und den Trägerkörper (1.3) umfasst. Befestigen eines elektrisch leitfähigen Körpers (1.4) auf dem ersten Hilfsträger (4). Aufbringen einer ersten Vergussmasse (1.5) auf den ersten Hilfsträger (4), so dass der Trägerkörper (1.3) und der elektrisch leitfähige Körper (1.4) durch die erste Vergussmasse (1.5) relativ zueinander fixiert sind. Entfernen des ersten Hilfsträgers (4). Herstellen eines ersten Testpads (1.822; 1.822'), das mit der ersten Baugruppe (100) elektrisch kontaktiert ist. Herstellen eines zweiten Testpads (1.922; 1.922'), das mit dem elektrisch leitfähigen Körper (1.4) elektrisch kontaktiert ist, so dass ein Panel (P; P') entsteht, welches die erste Baugruppe (100), die Vergussmasse (1.5), den Brücken-Leiterzug (1.6; 1.6') sowie das erste und das zweite Testpad (1.922; 1.922') umfasst. Leiten eines elektrischen Stromes über das erste Testpad (1.822; 1.822') und das zweite Testpad (1.922; 1.922') zur Durchführung eines temporären Betriebs. Nachfolgendes Zertrennen des Panels (P; P'), wobei das erste und / oder das zweite Testpad (1.822, 1.922; 1.822', 1.922') zumindest teilweise von der Lichtquelle (1) abgetrennt wird. To realize a method of manufacturing a light source for a sensor unit of a position determination device, capable of manufacturing a high quality light source economically.SOLUTION: A method of manufacturing a light source for a sensor unit of a position determination device has a step of fixing a semiconductor components 1.1 and a conductive body part onto a first auxiliary support medium, a step of disposing first grout paste 1.5, and fixing the support medium and the conductive body part each other, a step of removing the first auxiliary support medium, a step of manufacturing a first test pad in contact with a first component electrically, a step of obtaining a panel having the first component, the first grout paste, a bridge conductor path 1.6, the first test pad and the second test pad, by manufa