CONNECTING ELEMENT AND ARRANGEMENT

Die zu Grunde liegende Erfindung betrifft insbesondere ein Verbindungselement (1), insbesondere Bondelement, umfassend - einen ersten Verbindungsbereich (11), insbesondere Verbindungsfläche, zur Ausbildung und/oder Herstellung einer insbesondere elektrisch leitenden Verbindung und/oder mechanischen Kopplung und/oder Fixierung eines ersten Bauelements (12), insbesondere eines Leistungshalbleiter-Bauelements, und des Verbindungselements (1), über den/die das Verbindungselement (1) mit dem ersten Bauelement (12) verbunden oder verbindbar ist, - einen zweiten Verbindungsbereich (13), insbesondere Verbindungsfläche, zur insbesondere elektrisch leitenden Fixierung und/oder Anbindung und/oder Anbringung und/oder Kontaktierung des Verbindungselements an ein zweites Bauelement (14), insbesondere einen ersten Schaltungsträger oder eine Leiterbahn, über den/die das Verbindungselement (1) mit dem zweiten Bauelement (14) verbunden oder verbindbar ist, - einen dritten Verbindungsbereich (15), insbesondere Verbindungsfläche, zur insbesondere elektrisch leitenden Anbringung und/oder Anbindung und/oder Fixierung eines dritten Bauelements (2), insbesondere eines zweiten Schaltungsträgers, und/oder wenigstens eines Kontaktierungselements (20, 30) an das Verbindungselement (1), über den/die das Verbindungselement (1) mit dem dritten Bauelement (2) verbunden oder verbindbar ist, sowie eine Anordnung, insbesondere Schaltungsanordnung.