PLUG CONTACT AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Die Erfindung betrifft einen Steckkontakt (1) mit einem elektrischen Leiter (2) zum Einstecken in einen Gegenstecker (20). Der Leiter (2) umfasst einen Steckabschnitt (3) zum Einstecken entlang einer Einsteckrichtung (E) in den Gegenstecker (20), einen vom Steckabschnitt (3) abgewandten Verbindungsa...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Rebmann, Andreas, Wittmann, Rolf
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL CURRENT COLLECTORS DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL LINE CONNECTORS METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft einen Steckkontakt (1) mit einem elektrischen Leiter (2) zum Einstecken in einen Gegenstecker (20). Der Leiter (2) umfasst einen Steckabschnitt (3) zum Einstecken entlang einer Einsteckrichtung (E) in den Gegenstecker (20), einen vom Steckabschnitt (3) abgewandten Verbindungsabschnitt (4) zum elektrisch leitenden Verbinden mit einer elektrischen oder elektronischen Komponente (40) und einen Barriere-Abschnitt (5), der entlang einer Erstreckungsrichtung des Leiters (2) zwischen dem Steckabschnitt (3) und dem Verbindungsabschnitt (4) angeordnet ist. Der Steckabschnitt (3) weist an der Oberfläche eine erste Beschichtung (6) aus einem Edelmetall auf. Im Steckabschnitt (3) ist auf der ersten Beschichtung (6) eine zweite Beschichtung (7) aus einem ersten Material (7a) aufgebracht. Das erste Material (7a) ist ein organisches Material (7a), welches mindestens eine Thiol-Gruppe (-SH) enthält. Der Barriere-Abschnitt (5) weist an der Oberfläche eine Silber-Beschichtung (8) auf. Dabei ist vorgesehen, dass auf der Silber-Beschichtung (8) des Barriere-Abschnitts (5) ein vom ersten Material (7a) verschiedenes zweites Material (9) aufgebracht ist, welches eine chemische Verbindung mit der Silber-Beschichtung (8) eingeht.