METHOD FOR FORMING A NON-CURVED LOW HARSHNESS SOLDER DEPOT ON A METAL SURFACE

Verfahren zur Herstellung eines Lotdepots auf einer Metalloberfläche, umfassend die Schritte: a) Bereitstellen einer Metalloberfläche und eines Lotmaterials, b) Aufbringen des Lotmaterials auf die Metalloberfläche, c) Anordnen eines Templats auf dem aufgebrachten Lotmaterial aus Schritt b), wobei di...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Richter, Hans-Jürgen, Pelshaw, Nadja, Löwer, Yvonne
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Verfahren zur Herstellung eines Lotdepots auf einer Metalloberfläche, umfassend die Schritte: a) Bereitstellen einer Metalloberfläche und eines Lotmaterials, b) Aufbringen des Lotmaterials auf die Metalloberfläche, c) Anordnen eines Templats auf dem aufgebrachten Lotmaterial aus Schritt b), wobei die Templatoberfläche durchgehend und nicht lötbar ist und die dem Lotmaterial zugewandte Templatoberfläche eine mittlere Oberflächenrauigkeit Ra (bestimmt nach DIN EN ISO 25178-6:2010-06) von nicht mehr als 40 µm aufweist, d) Schmelzen des Lotmaterials während das Templat auf dem Lotmaterial platziert ist, e) Abkühlen des geschmolzenen Lotmaterials unter seine Erstarrungstemperatur, und f) Entfernen des Templats vom in Schritt e) gebildeten Lotdepot.