IC MODULE, IC CARD, AND IC MODULE SUBSTRATE
Provided are an IC module, an IC card, and an IC module substrate that can reduce the manufacturing cost without degrading the external appearance of a contact terminal. An IC module includes a contact terminal (10) provided on a front surface (1a) of a base member (1) and having a contact surface,...
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Hauptverfasser: | , , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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