VENTILATOR WITH CONDUCTOR PLATE COOLING CIRCUIT

Die Erfindung betrifft einen Lüfter mit einem dicht geschlossenen Elektronikgehäuse, in dem eine Leiterplatte mit Elektronikbauteilen angeordnet ist und das Elektronikgehäuse in einen Oberbereich und einen Unterbereich unterteilt, und einem in dem Unterbereich axial zur Leiterplatte angrenzend angeo...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ECCARIUS, Michael Dr, STURM, Michael
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die Erfindung betrifft einen Lüfter mit einem dicht geschlossenen Elektronikgehäuse, in dem eine Leiterplatte mit Elektronikbauteilen angeordnet ist und das Elektronikgehäuse in einen Oberbereich und einen Unterbereich unterteilt, und einem in dem Unterbereich axial zur Leiterplatte angrenzend angeordneten Kühlrad, wobei die Leiterplatte zur Strömungsverbindung des Oberbereichs und Unterbereichs mindestens eine Zentralöffnung und eine Vielzahl von Umfangsrandöffnungen oder Umfangsrandaussparungen aufweist, und durch das Kühlrad Luft über die mindestens eine Zentralöffnung aus dem Oberbereich in den Unterbereich saugbar und über die Vielzahl von Umfangsrandöffnungen oder Umfangsrandaussparungen in den Oberbereich rückführbar ist, wobei ein Luftkreislauf mit zumindest einer Luftströmung entlang einer Oberfläche der Leiterplatte entsteht, auf der die Elektronikbauteile angeordnet sind. A fan includes a sealed electronics housing, in which a printed circuit board having electronic components is arranged. The electronics housing is divided into an upper region and a lower region. A cooling wheel which is arranged in the lower region is axially adjacent to the printed circuit board. The printed circuit board has at least one central opening and a plurality of peripheral-edge openings or gaps in order to bring the upper region into fluid communication with the lower region. Air is drawn out of the upper region into the lower region by the cooling wheel via the at least one central opening and, via the plurality of peripheral-edge openings or gaps. The air is fed back into the upper region. An air circuit having at least one air flow develops along a surface of the printed circuit board on which the electronic components are arranged.