Method for creating a soldered connection and circuit component

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung, bei dem auf ein Trägerelement wenigstens eine erste Schicht und eine zweite Schicht aufgebracht werden, wobei die erste Schicht zumindest Metallpartikel und Zusatzstoffe, insbesondere Flussmittel, aufweist, wobei die zweite Sch...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HERBERHOLZ, TIMO, FIX, ANDREAS
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Lötverbindung, bei dem auf ein Trägerelement wenigstens eine erste Schicht und eine zweite Schicht aufgebracht werden, wobei die erste Schicht zumindest Metallpartikel und Zusatzstoffe, insbesondere Flussmittel, aufweist, wobei die zweite Schicht zumindest Lotmittel aufweist, wobei das Trägerelement und die wenigstens zwei Schichten anschließend einer Wärmebehandlung unterzogen werden, bei der die zweite Schicht verflüssigt wird und in die Struktur der ersten Schicht eindringt, wobei die erste Schicht und die zweite Schicht ohne gegenseitige Überdeckung auf das Trägerelement aufgebracht werden.