Method for producing wafers, in particular wafers for solar cells, and device for producing wafers
The method involves providing a block-shaped wafer body (10) that is fixed to a support unit, where the wafer body is arranged to face away from the support unit by utilizing a separating device such as wire saw, in a disk shaped wafer. The wafer body is positively fastened to the support unit by ut...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
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| Zusammenfassung: | The method involves providing a block-shaped wafer body (10) that is fixed to a support unit, where the wafer body is arranged to face away from the support unit by utilizing a separating device such as wire saw, in a disk shaped wafer. The wafer body is positively fastened to the support unit by utilizing an adhesive-free non-positive connection technique. The block-shaped wafer body is arranged with an utilizable region (15) that is arranged for formation of the disk shaped wafer. An independent claim is also included for a device for manufacturing a wafer.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Wafern (100), insbesondere von Wafern (100) für Solarzellen, bei dem ein blockförmiger Wafergrundkörper (10) an einem Trägerelement (20) befestigt wird und der Wafergrundkörper (10) von der dem Trägerelement (20) abgewandten Seite her mittels einer Trenneinrichtung (25), insbesondere mittels einer Drahtsäge, in die scheibenförmigen Wafer (100) aufgeteilt wird. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass der Wafergrundkörper (10) mittels einer klebstofffreien Verbindungstechnik kraft- und/oder formschlüssig an dem Trägerelement (20) befestigt wird. |
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