Process for hardening epoxy resin systems

A composition (C1) comprises aromatic dianhydride (compound A) having melting point of at least 35[deg] C; monoanhydride (compound B) having melting point of not > 30[deg] C; and catalyst; where the compound A is dispersed in the composition. Independent claims are included for the following: (1)...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WILLY, BENJAMIN, VON ITTER, FRANZ-ALBERT, NEUMANN, MANFRED, RINKER, STEFANIE, JONES, CHRIS, BRESSEL, BETTINA, DIMMIT, JEFFREY H
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A composition (C1) comprises aromatic dianhydride (compound A) having melting point of at least 35[deg] C; monoanhydride (compound B) having melting point of not > 30[deg] C; and catalyst; where the compound A is dispersed in the composition. Independent claims are included for the following: (1) epoxy resin system comprising epoxy resin and the composition (C1); and (2) process (P1) to harden epoxy resin system involving mixing the composition (C1) with epoxy resin system; and curing the mixture at temperature of at least 25[deg] C to obtain hardened epoxy resin. Die vorliegende Erfindung betrifft ein Härtersystem für Epoxidharze enthaltend i) mindestens eine aromatische Dianhydridverbindung A mit einem Schmelzpunkt von mindestens 35 °C, ii) mindestens eine Monoanhydridverbindung B mit einem Schmelzpunkt von nicht mehr als 30 °C und iii) mindestens einen Katalysator C, wobei die aromatische Dianhydridverbindung A in dem Härtersystem dispergiert vorliegt. Weiterer Gegenstand sind die Verwendung der genannten Härtersysteme sowie Verfahren zur Härtung von Epoxidharzsystemen.