Method and device for inspecting wafers

The method involves providing the wafers (6,7) to-be-inspected. The wafer (6) is passed through the through-flow path (9) to a reversal position. The second wafer (7) is passed over the through-flow path to a return position, while passing the inspected wafer (6) to a decrease station (40). The inspected wafer (6) is fed behind the wafer (7) to the end of the through-flow path. The wafer (6) is fed over the through-flow path to reversal position while passing the inspected wafer (7) to a decrease station (41). An independent claim is included for device for inspecting wafer. Es wird ein Verfahren zur Inspektion von Wafern (6, 7), mit den folgenden Schritten vorgeschlagen: a) Bereitstellen einer Inspektionseinrichtung (2, 8), die einen Durchlaufweg (9) aufweist, der in beiden Richtungen von einem Wafer (6, 7) durchlaufen werden kann, und die in einem ersten Betriebsmodus beim Durchlauf eines Wafers (6, 7) dessen Vorder- und/oder Rückseite inspiziert; b) Bereitstellen eines zu inspizierenden ersten Wafers (6); c) Bereitstellen eines zu inspizierenden zweiten Wafers (7); d) Führen des zu inspizierenden ersten Wafers (6) mittels einer ersten Transporteinrichtung (3) zu einem ersten Ende (32) des Durchlaufweges (9); e) Führen des ersten Wafers (6) mittels der ersten Transporteinrichtung (3) über den Durchlaufweg (9) bis zu einer ersten Umkehrposition (34) nach dem zweiten Ende (33) des Durchlaufweges (9); f) Führen des ersten Wafers (6) mittels der ersten Transporteinrichtung (3) zurück über den Durchlaufweg (9) und Führen des zu inspizierenden zweiten Wafers (7) mittels einer zweiten Transporteinrichtung (4) hinter dem ersten Wafer (6) zum zweiten Ende (33) des Durchlaufweges (9); g) Führen des zweiten Wafers (7) mittels der zweiten Transporteinrichtung (4) über den Durchlaufweg (9) bis zu einer zweiten Umkehrposition (35) nach dem ersten Ende (32) des Durchlaufweges (9) und währenddessen Übergeben des inspizierten ersten Wafers (6) durch die erste Transporteinrichtung (3) an eine Abnahmestation (40) und Bereitstellen eines nächsten zu inspizierenden ersten Wafers (6); h) Führen des zweiten Wafers (7) mittels der zweiten Transporteinrichtung (4) zurück über den Durchlaufweg (9) und Führen des zu inspizierenden ersten Wafers (6) mittels der ersten Transporteinrichtung (3) hinter dem zweiten Wafer (7) zum ersten Ende (32) des Durchlaufweges (9); i) Führen des ersten Wafers (6) mittels der ersten Transporteinrichtung (3) über den Durchlaufweg (9) bis zu der erste