Methods for protecting a die surface with photocurable materials

A method for manufacturing a flip chip package is disclosed.

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	STAPLETON, RUSSELL A
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A method for manufacturing a flip chip package is disclosed.