Circuit support assembly

The assembly (1) has circuit carriers (3, 5) extending in sections parallel to each other. An electronic component i.e. semiconductor component, is firmly, electrically conductively connected with the circuit carriers by solder units (7, 9, 11, 13) i.e. solder paste. The circuit carriers comprise electrically insulating spacers (22, 24, 26), which are extended transverse to one of the circuit carriers up to the other circuit carrier. The spacers are made of ceramic or glasses and held in a recess or an opening (28) of the circuit carriers. The semiconductor component is designed as a semiconductor diode and semiconductor switches (15, 17) e.g. FET, insulated gate bipolar transistor or thyristor. An independent claim is also included for a method for electrically connecting an electronic component with circuit carriers. Die Erfindung betrifft eine Schaltungsträgeranordnung (1) mit wenigstens einem elektronischen Bauelement (15,17), insbesondere einem Halbleiterbauelement. Die Schaltungsträgeranordnung weist wenigstens zwei Schaltungsträger (3,5) auf. Bevorzugt erstrecken sich die Schaltungsträger wenigstens abschnittsweise parallel zueinander und schließen das Bauelement wenigstens teilweise oder vollständig zwischeneinander ein. Das elektronische Bauelement ist mit wenigstens einem Schaltungsträger, bevorzugt mit zwei Schaltungsträgern stoffschlüssig, bevorzugt mittels Löten, elektrisch leitfähig verbunden. Erfindungsgemäß weist wenigstens ein Schaltungsträger der Schaltungsträgeranordnung wenigstens einen elektrisch isolierenden Abstandshalter (22,24,26) auf, wobei der Abstandshalter mit dem Schaltungsträger (3) verbunden ist und sich quer zum Schaltungsträger (3) bis zu dem anderen Schaltungsträger hin erstreckt.