LIGHT MULTIPLE LAYER WOOD PANEL
The plate has a middle layer (1) made of a very light, porous and pressure resistant chipboard with a gross density below 500 kilogram per meter cube. Cover layers (2) are made of very thin and firm fiberboard or laminar material with a well closed surface, which has a gross density of more than 500...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | The plate has a middle layer (1) made of a very light, porous and pressure resistant chipboard with a gross density below 500 kilogram per meter cube. Cover layers (2) are made of very thin and firm fiberboard or laminar material with a well closed surface, which has a gross density of more than 500 kilogram per meter cube. The cover layers are glued on the middle layer with poly addition or poly condensation adhesives (4).
Die Erfindung betrifft eine mehrlagige Holzwerkstoffplatte aus mindestens drei miteinander verleimten Lagen, wobei die mittlere Lage eine Dicke von 6 bis 200 mm aufweist und aus einer Span- oder Faserplatte mit einer Rohdichte unter 500 kg/m 3 und die Decklagen Dicken von 0,5 bis 2 mm aufweisen und aus einer Span - oder Faserplatte oder aus Kraftliner, Papier, Karton, Furnier, HPL oder CPL bestehen, die eine Rohdichte von mehr als 500 kg/m 3 aufweisen. |
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